로옴, 반도체 후공정 외주 확대

——

핵심 요약

로옴이 기존 제품과 현지 수요 물량부터 반도체 조립·테스트 외주 활용을 확대한다.

일본 반도체 업체 로옴세미컨덕터(Rohm Semiconductor)가 반도체 조립·테스트 외주(OSAT) 활용을 확대한다. EE타임스에 따르면 로옴은 기존 제품과 현지 수요에 대응하는 물량부터 외부 후공정 시설에 맡길 계획이다.¹

로옴은 조립과 테스트에 해당하는 후공정에서 외부 생산능력을 더 활용하는 방식으로 공급 체계를 조정한다. 신규 제품보다 기존 제품을 먼저 적용 대상으로 삼고, 현지 수요를 기준으로 외주 범위를 넓힌다는 점도 특징이다.

다만 제공된 자료에는 대상 제품군과 OSAT 업체, 생산 지역, 외주 물량, 확대 일정이 제시되지 않았다. 실제 공급능력과 비용 구조에 미칠 영향은 구체적인 계약과 양산 규모가 공개된 뒤 판단할 수 있다.

EE Times, 「Rohm Semiconductor Expands Back-End Chip Manufacturing Outsourcing」 ↩

읽기 목록은 이 브라우저에 저장됩니다.

이 글은 위 출처를 근거로 자동 생성된 뒤 발행됐습니다. 원문을 함께 확인해 주세요. 교차 보도 없이 단독 출처로 작성됐습니다.