삼성 HBM4E, 엔비디아 테스트 통과 보도

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삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4E가 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’용 테스트를 통과한 것으로 전해졌다. 다만 엔비디아나 삼성전자의 공식 발표가 아니라 TechPowerUp의 보도이며, 구체적인 시험 조건과 양산·공급 일정은 공개되지 않았다.¹

보도에 따르면 삼성 HBM4E는 핀당 14Gbps 속도와 스택당 2,048개 핀을 적용해 최대 3.6TB/s의 대역폭을 낸다. 핀당 속도를 16Gbps로 높이면 스택당 대역폭은 최대 4TB/s로 늘어난다. AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 한 개에 약 12개 스택을 탑재하는 구성을 가정하면 전체 메모리 대역폭도 크게 확대될 수 있지만, 실제 루빈 울트라의 탑재 수량은 자료에서 확인되지 않았다.

삼성전자가 현재 제시하는 제품은 12단 적층, 스택당 48GB 구성이다. 향후 고객 요구에 맞춰 8단 32GB와 16단 64GB 제품도 공급 대상에 포함될 것으로 보도됐다. TechPowerUp은 앞선 HBM3E가 엔비디아 요구 조건을 충족하지 못해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 대신 GDDR7만 공급하게 됐다고 전했다. 이런 배경에서 이번 시험 통과 보도가 실제 고객 인증과 공급 계약으로 이어지는지가 관건이지만, 자료만으로는 이를 확정할 수 없다.

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