리사 수, 삼성·SK와 HBM4 협력 논의

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리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 잇달아 만났다. AMD가 인공지능(AI) 가속기 공급 확대를 추진하는 가운데 HBM4 등 고성능 메모리 공급망을 강화하고, 삼성전자와는 파운드리 협력 가능성까지 모색하는 행보다.¹²

수 회장은 삼성전자 서초사옥에서 전 부회장 등 경영진과 약 3시간 동안 만찬을 했다. 회동 뒤 그는 삼성을 “훌륭한 파트너”라고 평가하며 “아주 좋은 대화를 나눴다”고 말했다. 다만 파운드리 논의의 구체적인 내용이나 진전 여부는 공개하지 않고 양사가 “매우 폭넓은 파트너십”을 맺고 있다고만 설명했다.¹

양사는 지난 3월 차세대 AI 메모리 협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 뉴스핌에 따르면 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’에 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공급하고, 랙 단위 AI 서버 플랫폼 ‘헬리오스’와 차세대 서버용 CPU에 들어갈 DDR5 협력도 확대하기로 했다. 수 회장은 이번 방한 중 삼성과 파운드리를 포함한 여러 영역에서 계속 협력할 수 있다고 밝혔지만, 실제 생산 계약은 확인되지 않았다.¹

수 회장은 같은 날 곽 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 두 사람이 한국에서 만난 것은 처음으로 전해졌으며, HBM4를 포함한 고성능 메모리 분야의 신규 협력 가능성이 거론됐다. 다만 연합뉴스 보도에는 회동의 구체적인 대화 내용이나 합의 사항이 제시되지 않았다.²

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