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키플러, HBM 대체 메모리 2027년 생산 목표

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핵심 요약

키플러컴퓨팅이 AI 칩의 메모리 병목과 전력 부담을 낮출 신형 메모리를 2027년부터 생산할 계획이다.

키플러, HBM 대체 메모리 2027년 생산 목표 — 기사 주제를 표현한 AI 생성 개념 삽화
AI 생성 개념 삽화 · 실제 사건을 촬영한 사진이 아닙니다.

키플러컴퓨팅(Kepler Computing)이 인공지능(AI) 칩의 고대역폭메모리(HBM)와 정적램(SRAM) 병목을 겨냥한 신형 메모리를 2027년부터 생산할 계획이라고 밝혔다. 2018년 설립된 키플러컴퓨팅 경영진은 EE Times에 이 같은 일정을 제시했다.1

키플러컴퓨팅은 신형 메모리를 HBM을 대체할 수 있는 에너지 절감형 제품으로 내세웠다. AI 칩에서 메모리 병목과 전력 부담을 함께 낮추겠다는 구상이다. 다만 제공된 자료에는 메모리 구조와 대역폭, 용량, 소비전력, 적용 공정, 고객사 검증 여부가 담기지 않았다. 2027년 생산도 회사가 밝힌 목표일 뿐, 양산이나 성능 검증이 완료됐다는 의미는 아니다.

Footnotes

  1. EE Times, 「Kepler Aims to Launch Energy-Saving Replacement for HBM in 2027」 ↩

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출처

  1. Kepler Aims to Launch Energy-Saving Replacement for HBM in 2027 — EE Times · 자료: 2026. 10. 6.

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