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아마존·시놉시스, AI 칩 설계 협력 확대

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핵심 요약

아마존과 시놉시스가 IP·EDA·AWS 기술을 결합해 맞춤형 AI 칩 개발을 가속하는 다년 계약을 맺었다.

아마존(Amazon)과 시놉시스(Synopsys)가 인공지능(AI) 칩 설계 협력을 확대하는 다년 계약을 체결했다. 톰스하드웨어는 계약 규모가 10억달러를 넘는 것으로 알려졌다고 보도했다. 아마존은 시놉시스의 반도체 설계자산(IP)을 라이선스하고, AI 칩 개발에 쓰는 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어와 에이전틱 AI 기술의 활용 범위를 넓힌다.1

아마존이 도입할 IP에는 특정 애플리케이션에 최적화한 설계 청사진이 포함된다. 또 시놉시스의 AI 기반 EDA와 물리 시뮬레이션 도구를 활용해 맞춤형 AI 칩과 아마존웹서비스(AWS) 인프라용 하드웨어의 설계·분석·최적화·검증 속도를 높일 계획이다. 협력 대상에는 AI 학습용 트레이니엄(Trainium), CPU 집약적 에이전틱 AI 작업용 그래비톤(Graviton), 클라우드 보안·네트워크·스토리지용 나이트로(Nitro) 계열이 거론됐다.

시놉시스도 AWS 컴퓨팅·스토리지 서비스를 IP와 소프트웨어 개발에 도입한다. 아마존 베드록(Amazon Bedrock)으로 자체 AI 애플리케이션과 에이전트를 구축하고, 멀티피직스 솔루션을 트레이니엄과 그래비톤에 맞게 최적화한다. 두 회사가 칩 설계 도구와 클라우드 칩을 서로 결합하는 구조다.

다만 계약의 구체적인 기간과 확정 금액, 차세대 칩의 양산 일정은 공개되지 않았다. 설계 주기를 단축한다는 설명 역시 두 회사가 제시한 목표로, 실제 성능 향상이나 개발 기간 단축 폭은 확인되지 않았다.

Footnotes

  1. Tom’s Hardware, 「Amazon and Synopsys ink multi-year billion-dollar deal in multi-year IP agreement to accelerate AI chip design efforts」 ↩

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출처

  1. Amazon and Synopsys ink multi-year billion-dollar deal in multi-year IP agreement to accelerate AI chip design efforts — Tom's Hardware · 자료: 2026. 10. 2.

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