삼성, 앤트로픽 AI 칩 2나노 생산 가능성

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삼성 파운드리가 브로드컴(Broadcom)이 설계하는 앤트로픽(Anthropic)의 인공지능(AI) 가속기를 SF2 2나노 공정으로 생산할 가능성이 제기됐다. TechPowerUp은 초기 생산량이 약 20만 개로 검토되고 있다고 7일 보도했다. 다만 계약 체결이나 양산 확정 여부는 확인되지 않았다.¹

보도에 따르면 이 주문형반도체(ASIC)는 INT8 연산 기준 약 4,000TOPS를 목표로 하며, 칩당 열설계전력(TDP)은 1,300W다. 메모리는 설계에 따라 192GB 또는 최대 288GB의 HBM3E를 탑재할 수 있다. 삼성은 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 결합하는 데 2.5차원 패키징 기술인 I-Cube를 적용할 가능성이 있다.

초기 물량 20만 개는 통상 수백만 개 단위로 거론되는 ASIC 사업과 비교하면 적다. TechPowerUp은 앤트로픽이 네트워크와 랙, 전력 공급, 냉각 등을 포함한 맞춤형 인프라의 사업성을 먼저 평가하는 단계일 가능성이 있다고 설명했다.

삼성의 SF2 공정은 저수치개구(로우 NA) 극자외선(EUV) 노광 기술을 사용하며 현재 한국에서 생산된다. 미국 텍사스주 테일러에도 관련 생산시설이 들어설 예정이다. 이번 사업이 실제 수주와 양산으로 이어진다면 삼성은 2나노 전공정과 I-Cube 패키징을 묶어 외부 AI 반도체 고객에게 공급하는 사례를 확보하게 된다. 그러나 현재 자료만으로는 생산 일정과 수율, 최종 HBM 용량을 확인할 수 없다.

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