한미반도체, 삼성전기서 245억원 장비 수주

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한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 2012년 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)과의 특허소송에서 승소한 뒤 삼성그룹과 거래가 크게 줄었던 만큼, 이번 계약은 다른 삼성 계열사로 거래를 확대할 가능성을 열었다는 점에서 의미가 있다.¹

계약 대상은 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’다. 반도체 패키지를 정밀 절단하는 마이크로 쏘와 세척·건조, 비전 검사, 선별·적재 기능을 하나로 결합한 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 공정에도 활용된다. 계약 기간은 2026년 10월 6일부터 2027년 3월 31일까지다.²

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트를 출시한 뒤 일본 디스코에 의존하던 절단 장비를 국산화해 2021년 자체 브랜드 마이크로 쏘를 선보였다. 두 장비를 결합한 MSVP는 현재 한미반도체의 주력 후공정 장비로 자리 잡았다.³

삼성전기는 이전에도 한미반도체에 소규모 주문을 이어온 것으로 알려졌지만, 이번처럼 큰 구매계약은 이례적이다. 업계에서는 한미반도체가 보도자료에서 고객사를 넘어 ‘삼성그룹’을 직접 환영 대상으로 명시한 점에 주목하고 있다. 이번 대규모 구매계약을 계기로 한미반도체가 다른 삼성 계열사와 거래를 넓힐지가 관심사다.³

한미반도체는 납기와 설치·셋업 품질을 우선 관리하고, 삼성전기 전담 애프터서비스 인력과 차량을 배치할 계획이다.¹

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