퀄컴, 화웨이 로직폴딩 특허 사용 합의
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퀄컴이 화웨이의 반도체 제조 기술 관련 특허 사용권을 확보했지만 적용 범위와 계약 조건은 공개되지 않았다.
퀄컴(Qualcomm)이 화웨이(Huawei)의 새로운 반도체 제조 기술 ‘로직폴딩(LogicFolding)’을 뒷받침하는 특허의 사용권을 확보하기로 합의했다. 블룸버그 테크놀로지는 5일 이번 계약이 화웨이와 화웨이의 해외 인공지능(AI) 시장 진출에 긍정적인 성과라고 보도했다.1
이번 합의는 미국 반도체 기업이 중국 기업의 첨단 제조 기술 관련 지식재산권을 도입한다는 점에서 의미가 있다. 다만 공개된 자료에는 퀄컴이 어떤 특허를 어느 제품이나 공정에 적용할지, 계약 기간과 사용료는 얼마인지 담기지 않았다. 로직폴딩의 구체적인 구조와 성능, 양산 여부도 확인되지 않아 이번 계약이 실제 제품 경쟁력이나 생산 역량에 미칠 영향은 아직 판단하기 어렵다.
Footnotes
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Bloomberg Technology, 「Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech」 ↩
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출처
- Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech — Bloomberg Technology · 자료: 2026. 10. 5.
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